2019年度上海市科技創(chuàng)新券服務(wù)事項(xiàng)清單

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服務(wù)類別	服務(wù)范圍	可服務(wù)內(nèi)容	備注
A.科技創(chuàng)新戰(zhàn)略規(guī)劃類	A1.創(chuàng)新戰(zhàn)略規(guī)劃研究	A1.1企業(yè)創(chuàng)新需求分析
		A1.2技術(shù)/產(chǎn)品創(chuàng)新路線規(guī)劃
		A1.3成果/專利創(chuàng)新戰(zhàn)略分析
		A1.4企業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略規(guī)劃
	A2.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力分析	A2.1市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)分析
	A2.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力分析	A2.2分析評(píng)議
B.技術(shù)研發(fā)服務(wù)	B1.研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)	B1.1 工業(yè)（產(chǎn)品）設(shè)計(jì)與服務(wù)
		B1.2 工藝設(shè)計(jì)與服務(wù)
		B1.3 集成電路設(shè)計(jì)
	B2.研發(fā)技術(shù)服務(wù)	B2.1 新產(chǎn)品與工藝合作研發(fā)
		B2.2 新技術(shù)委托開發(fā)
		B2.3 技術(shù)解決方案
		B2.4 中試及工程化開發(fā)服務(wù)
C.技術(shù)轉(zhuǎn)移類	C1.技術(shù)價(jià)值評(píng)估服務(wù)	C1.1價(jià)值評(píng)估
	C2.技術(shù)交易服務(wù)	C2.1技術(shù)成果推廣
	C2.技術(shù)交易服務(wù)	C2.2技術(shù)成果供需對(duì)接
	C3.技術(shù)投融資服務(wù)	C3.1技術(shù)投融資分析	報(bào)告用于以技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)許可、作價(jià)投資為目的的技術(shù)投融資服務(wù)
	C4.創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)	C4.1創(chuàng)業(yè)孵化專業(yè)服務(wù)	1、不含辦公空間、物業(yè)管理等基礎(chǔ)服務(wù)，以及工商注冊(cè)、政策申報(bào)、管理咨詢、交流活動(dòng)、專利代理等綜合商業(yè)服務(wù)。 2、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)提供已入駐本市科技企業(yè)孵化器、大學(xué)科技園或眾創(chuàng)空間的孵化協(xié)議。
	C4.創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)	C4.2創(chuàng)客孵化專業(yè)服務(wù)
D、檢驗(yàn)檢測(cè)服務(wù)	D1.檢驗(yàn)檢測(cè)服務(wù)	D1.1 產(chǎn)品檢驗(yàn)
		D1.2 指標(biāo)測(cè)試
		D1.3 產(chǎn)品性能測(cè)試
	D2.標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)	D2.1 標(biāo)準(zhǔn)全文傳遞
		D2.2 標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估
		D2.3 標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)定制
	D3.軟件與信息技術(shù)	D3.1 軟件評(píng)測(cè)
	D4.集成電路服務(wù)	D4.1集成電路封裝測(cè)試
E.創(chuàng)新人才培養(yǎng)（待發(fā)布）
F.創(chuàng)新資源共享服務(wù)	F1.儀器設(shè)施設(shè)備共享服務(wù)	F1.1 大型科研儀器開放共享
	F1.儀器設(shè)施設(shè)備共享服務(wù)	F1.2 科研基礎(chǔ)設(shè)施開放共享
	F2.文獻(xiàn)情報(bào)服務(wù)	F1.1 競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)分析
		F1.2 科技查新
		F1.3 外文文獻(xiàn)檢索